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Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司(Safran Electronics & Defense)联合取得法国政府的援助,开发系统封装路线图,此举将作为法国复苏计划的一部分

发布时间:2021-06-22     来源:中国视觉网       访问次数:3909

法国格勒诺布尔 - 2021年6月14日 - Teledyne e2v半导体公司(格勒诺布尔)和赛峰电子与防务公司(瓦朗斯)目前正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP(系统级封装)项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资,以推动法国新的系统集成电子行业的发展。

这个合作项目展示了一个共同愿望,即力争将自己定位为系统封装能力的领导者,以便成功地改造工厂和建立本地供应链。两家公司相辅相成,将根据不同市场的具体需求,采用不同的技术,为系统集成开发解决方案。

CORAIL SiP项目将为整个财团取得总计750万欧元的资金。其中包括来自法国复苏计划的250万欧元捐款。该计划为法国的创新力提升以及与先进SiP制造相关的合格认证工作的开展提供支持。这一合作项目将于2021年夏季启动,并于2024年结束。它将加速Teledyne e2v半导体公司于航空航天和国防市场的新SiP产品的开发,并使SiP服务扩展到整个欧洲工业。

SIPs的全球发展是微电子技术的自然演进。然而,大多数供应商都位于亚洲,不能满足中、小批量市场的需求。CORAIL SiP项目将使双方都能满足欧洲SiP的这种需求。

为适应新的SiP组装能力,向该项目提供的部分援助资金被分配给格勒诺布尔附近Teledyne e2v半导体工厂的半导体组装和测试洁净室的升级工作。